大基金首次布局！半導體設備零部件供不應求 行業步入投資元年

《科創板日報》（編輯，鄭遠方），大基金的半導體產業鏈布局又新增一環。

30日晚間，萬業企業披露，大基金二期、上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業（有限合伙）擬向公司參股子公司浙江鐠芯分別增資3.5億元、0.4億元。本次增資后，大基金二期持股17.284%。

值得注意的是，這是大基金首次布局半導體設備零部件環節。

資料顯示，2020年萬業企業聯合境內外投資人，以浙江鐠芯和鐠芯控股為持股主體，收購Compart Systems，間接成為其第一大股東。

Compart Systems為氣體運輸系統龍頭供應商，也是全球極少數能完成該細分領域零組件全部加工環節的公司之一。而半導體制造過程離不開多種不同特性的氣體，氣體輸送設備及零部件也由此成為極為關鍵的角色。

大基金對半導體設備零部件的青眼相待背后，是行業如今愈發高漲的需求。

隨著下游擴產潮持續，零部件需求急速攀升，甚至出現供不應求的情況，而近來多家機構及產業鏈廠商的表態也驗證了這一現象。

中銀證券指出，半導體設備零部件已受到政府及半導體行業高度重視，2022年將成為半導體設備零部件投資元年；

方正證券稱零部件為“設備賣鏟人”，預計今年2022年全球半導體設備零部件需求將增長至400億美元量級，其中本土采購需求將近141億元，且設備廠在手訂單充沛，超前采購趨勢顯著；

中金證券也認為，隨著近年來本土晶圓廠產能高速擴張，采購用作替換的零部件金額也同步增長。

A股廠商中，新萊應材接受機構調研時透露，公司半導體業務存在部分訂單積壓的情況，產能緊張是目前的一大瓶頸；

神工股份表示，去年市場需求旺盛，公司刻蝕機用大直徑單晶硅訂單需求大幅增加，且國內（零部件）下游客戶對公司產品的評估意愿有所增強。另外，目前國際半導體供應鏈緊張，海外硅電極產品交貨周期從過去的4-5個月，延長至目前最多8個月；

江豐電子透露，公司靶材產品定價受市場、客戶端、原材料等因素綜合影響，目前半導體市場需求旺盛，不同客戶的部分產品價格有不同程度上調。

半導體設備關鍵子系統主要分為8大類，分別為氣液流量控制系統、真空系統、制程診斷系統、光學系統、電源及氣體反應系統、熱管理系統、晶圓傳送系統、其他集成系統及關鍵組件。由于設備的多樣化，其零部件產品種類也極為復雜多元，囊括工藝腔室、傳輸腔室、靜電卡盤、閥門、真空泵、工件臺、物鏡系統、激光源等。

數據顯示，在半導體設備中，精密零部件市場規模占比約30%-40%，對應2021年零部件市場規模約300億美元。

另外，半導體設備零部件存在一定技術壁壘，要求相關企業具備精密加工、表面處理等能力，認證過程也較為復雜。

從競爭格局來看，零部件行業主要集中在美國、日本企業。據中銀證券統計，美國半導體設備零部件企業的合計收入占比44%，日本企業合計占比33%，歐洲占比21%。

不過，如今本土零部件廠商也逐漸崛起。

例如，神工股份硅電極零部件產品已獲得國內多家12英寸IC制造商的送樣評估機會，并取得某些客戶的小批量訂單；新萊應材半導體產品面向應用材料、LAM Research、北方華創、長江存儲、合肥長鑫、無錫海力士、正帆科技、至純科技、亞翔集成等多家客戶。

中金公司預計，隨著本土設備廠崛起，國內已具有生產能力零部件的需求將進一步增長，同時，也為擺脫部分零部件進口依賴度較高的情況創造了有利條件。

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