OpenLight推出光電統一工藝設計套件

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該新套件可通過片上激光器技術實現快速準確且安全可靠的光子IC設計

為了簡化光子集成電路（PIC）的端到端設計，并滿足數據通信、電信、LiDAR、醫療保健、HPC、AI和光學計算等應用的未來需求，OpenLight宣布正式全面推出其工藝設計套件（PDK）。OpenLight PDK可隨時與Synopsys光子IC設計解決方案配套使用，包含可直接由Synopsys?OptoCompiler?使用的磷化銦有源光學元件，并可與Synopsys?OptSim?光子仿真器進行仿真運行，為客戶提供一種卓越方法，以此創建帶有光學放大器、片上激光器和高速低損耗調制器的、并符合其定制設計要求的PIC。

客戶可以訪問各種經測試和驗證的光子器件庫，以增強首次PIC的成功，并交付更加可靠的設計和制造產品。這項技術已通過Tower Semiconductor硅光子生產工藝（PH18DA）的認證和可靠性測試。

Tower Semiconductor高級副總裁兼模擬事業部總經理Marco Racanelli博士表示："我們堅信在Tower的晶圓代工平臺上實施的OpenLight技術能夠突破極限， 實現下一代光子IC產品。隨著PDK現已向全球推出，我們共同的客戶可以通過開放式晶圓代工模型從訪問這項先進技術中獲益。到目前為止，PIC制造結果令人印象深刻，我們在此推出的PDK將進一步加速行業的PIC創新，因為設計者們可以充滿信心地運用片上激光器和光學放大器更快速地開發和推出各種新產品。"

Synopsys通過Synopsys OptoCompiler支持OpenLight的PDK，彌合了光子專家與IC設計者之間的差距，使光子設計與電子設計一樣高效。Synopsys OptoCompiler是一項面向光子IC的完整端到端設計、驗證和簽核解決方案。這項解決方案將光子設計的特定功能與行業驗證的電子設計方法融合到一種獨特的統一平臺中，使光子IC設計變得可實施、快速且靈活。

Synopsys工程副總裁Aveek Sarkar表示："Synopsys行業領先的光子IC設計解決方案和OpenLight的集成激光技術融合到一款具有凝聚力的平臺中，使眾多團隊能夠以前所未有的方式設計現實世界的PIC。我們期待與Tower和OpenLight一起為我們的共同客戶提供支持，以加速采用帶有集成激光器的硅光子電路。"

OpenLight首席運營官Thomas Mader博士表示："迄今為止，尚無任何開放式硅光子平臺 配備有源片上光學元件。在探索可以在多大程度上讓集成激光器減少進入壁壘以及改變團隊設計各種應用PIC的方式方面，我們走在了前沿。隨著PDK的全面發布，OpenLight仍然在減少設計方面的進入壁壘，讓客戶能夠快速設計PIC、進入市場和投入生產。這僅僅只是開始，我們希望從自身平臺見證規模、速度和功率方面的不斷提升。"

OpenLight于2022年6月作為一家獨立公司成立，推出了全球首款配有集成激光器的開放式硅光子平臺。隨著其首批配有集成激光器的400G和800G參考設計于今年夏季問世，OpenLight見證了眾多客戶取得的成功。

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