自研軟件后 車企深度捆綁芯片供應(yīng)商

財聯(lián)社(北京,記者徐昊)訊,一方面是整車行業(yè)飽受芯片短缺之苦；另一方面，是面對智能電動化轉(zhuǎn)型之后對車載半導(dǎo)體芯片數(shù)量的與日俱增。繼車企紛紛下場自研軟件和深度捆綁動力電池供應(yīng)商之后，面對全球日益蓬勃的智能電動化大潮，主機廠將目光投向了芯片領(lǐng)域。

“芯片危機，加上電氣化和自動駕駛技術(shù)，將導(dǎo)致全球十大汽車巨頭中有一半在內(nèi)部設(shè)計和制造自己的芯片，而不是依賴其他供應(yīng)商。”在最新研報中，研究公司Gartner表示，芯片供應(yīng)的不確定性，和自身對于芯片需求的大量增長，導(dǎo)致車企加緊了與芯片供應(yīng)鏈的聯(lián)系。

路徑一：親自下場

12月10日，吉利控股旗下汽車芯片設(shè)計企業(yè)芯擎科技正式發(fā)布了由其自研設(shè)計的國內(nèi)首款車規(guī)級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”。在此之前的12月6日，億咖通科技、芯擎科技與德賽西威、東軟集團、北斗智聯(lián)分別簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。各方將圍繞龍鷹一號和ECARX Automotive Service Core通用操作系統(tǒng)級軟件框架開始布局數(shù)字座艙平臺。按照計劃，2022年龍鷹一號將完成量產(chǎn)和整車測試，而基于這套解決方案開發(fā)的新一代智能座艙產(chǎn)品預(yù)計將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。

在國內(nèi)，吉利已經(jīng)在芯片市場上布局多時。2016年，吉利控股集團董事長李書福與億咖通科技董事長兼CEO、芯擎科技董事長沈子瑜共同創(chuàng)立了億咖通科技，在2018，億咖通科技又聯(lián)手安謀中國成立了芯擎科技。今年10月，由芯擎科技自主設(shè)計的國內(nèi)首款車規(guī)級7納米智能座艙芯片龍鷹一號成功流片。

更早開始在車規(guī)級芯片布局的車企還有比亞迪。比亞迪旗下比亞迪電子具備有在車規(guī)級IGBT器件、車規(guī)級MCU芯片等領(lǐng)域的技術(shù)突破，因此在全行業(yè)都處在芯片短缺的危機之下，比亞迪在芯片方面尤為從容。今年1-11月，比亞迪累計銷量達到64.1萬輛，同比增長72.94%，這樣的成績與其芯片的自給能力息息相關(guān)。

路徑二：聯(lián)合研發(fā)

除了親自下場布局芯片外，主機廠另一條深度捆綁車規(guī)級芯片的路徑是與科技企業(yè)聯(lián)合開發(fā)。12月7日，Stellantis與鴻海科技集團簽署一份無約束力的合作諒解備忘錄。按照Stellantis的構(gòu)想，雙方合作將降低半導(dǎo)體產(chǎn)品復(fù)雜性，設(shè)計一系列全新的專用半導(dǎo)體以支持Stellantis集團旗下車輛的半導(dǎo)體需求。

“通過與鴻海集團合作，我們的目標是開發(fā)四個全新系列的芯片。”Stellantis集團首席執(zhí)行官唐唯實表示，“這些芯片將滿足我們80%以上的半導(dǎo)體需求。”

根據(jù)備忘錄，Stellantis此次合作將利用鴻海集團在其專業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)、開發(fā)能力以及其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈，并把上述經(jīng)驗及優(yōu)勢擴展至汽車領(lǐng)域。

在全球芯片供給短缺全面爆發(fā)前的2019年，豐田汽車便曾于當年12月與日本電裝達成合作，共同出資5000萬日元成立豐田持股49%的合資公司，目標是對下一代車載半導(dǎo)體進行研發(fā)。

在國內(nèi)，汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司地平線在今年6月完成了高達15億美元C7輪融資，投后估值高達50億美元。此前有消息顯示，地平線正在考慮赴美進行IPO，籌資規(guī)模或達到10億美元。而在地平線多達十數(shù)輪的融資中，不乏上汽集團、長城汽車等主機廠的身影。

路徑三：升級供應(yīng)鏈

芯片供應(yīng)的持續(xù)短缺和智能電動時代對芯片的大量需求，也讓以往很少與芯片制造商這樣的三四級供應(yīng)商直接打交道的車企，開始繞開一級供應(yīng)商，向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸。其中，就包括了行業(yè)巨頭寶馬。

12月8日，寶馬表示與INOVA半導(dǎo)體和格芯簽署了一項協(xié)議，保證每年供應(yīng)“數(shù)百萬”枚芯片。這些組件將為環(huán)境照明系統(tǒng)提供控制，將首先用于寶馬iX電動運動型多用途車。

“我們正在供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵點深化與供應(yīng)商的合作伙伴關(guān)系，確保我們的長期需求。”負責采購和供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)的寶馬集團董事會成員Andreas Wendt表示。

無論是親自下場、還是聯(lián)合其他合作伙伴，亦或是深度綁定芯片制造企業(yè)，受此“一難”，大部分車企均提高了對于供應(yīng)鏈的重視。

“我們必須重新審視與供應(yīng)鏈的關(guān)系。” “芯片危機”爆發(fā)后，福特汽車全球CEO Jim Farley在做出這樣的判斷后，今年11月8日，福特亦與格芯宣布，雙方簽署了一份不具約束力的戰(zhàn)略合作協(xié)議，該協(xié)議的目的是增加格芯對福特的芯片供應(yīng)量。雙方表示,這項合作最終可能會產(chǎn)生專門為福特設(shè)計的新芯片，并提升整個汽車行業(yè)的美國國內(nèi)芯片生產(chǎn)和供應(yīng)。

根據(jù)AutoForecast Solutions（AFS）最新數(shù)據(jù)，截至12月5日，由于芯片短缺，全球汽車市場累計減產(chǎn)為1012.2萬輛。另據(jù)德勤數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告，2012年傳統(tǒng)燃油車單車芯片搭載數(shù)量為438個、新能源汽車567個，而至2022年，傳統(tǒng)燃油車的芯片搭載數(shù)量將達到934個，新能源汽車更是激增到1459個。

大眾汽車在近日表態(tài)，至少在2022年上半年，芯片供應(yīng)緊張將繼續(xù)對構(gòu)成挑戰(zhàn)，而明年整體應(yīng)該會略有改善。“大眾汽車集團仍在竭盡全力將半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足對生產(chǎn)的影響降至最低，并積極與半導(dǎo)體制造商和供應(yīng)商合作，以緩解供應(yīng)短缺，”大眾集團方面表示。

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