北極雄芯完成新一輪過億元融資，系Chiplet芯片設計企業

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集微網消息，近日，北極雄芯宣布完成新一輪過億元融資，投資方包括豐年資本、正為資本等。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發，同時北極雄芯將進一步投入高速互聯芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發。

北極雄芯源于清華大學交叉信息研究院，由圖靈獎得主、姚期智院士任院長的交叉信息核心技術研究院孵化，創始人馬愷聲為清華大學交叉信息研究院助理教授。北極雄芯是一家Chiplet芯片設計企業。該公司核心研發團隊擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等企業背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經驗。

北極雄芯深耕Chiplet領域多年，采用異構集成的設計理念，從芯片架構底層將各場景需求中的通用模塊與專用模塊解耦，分別設計制造小芯粒并集成，可支持不同制程模塊的互聯，并且針對全國產封裝供應鏈進行了優化。

目前，該公司已經構筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系，自研NPU在主流AI模型應用上的平均算力利用率超70%，未來可廣泛應用于AI加速、智能駕駛等云邊端高性能計算領域。

北極雄芯消息顯示，今年2月，北極雄芯發布了國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，成為首個基于Chiplet異構集成并完成流片及國產封裝全鏈路成功驗證的高性能計算SoC，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進行測試。

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