青島高新區構建多渠道揭榜機制 實現創新主體協同發展

近日，在青島高新區“揭榜掛帥”服務小組的精準對接、細心服務下，第六屆中國創新挑戰賽(青島)參賽企業青島百世賽弗新材料科技有限公司、青島佳友精密機械有限公司分別與青島科技大學、青島度享智能科技有限公司正式簽訂技術開發協議，合同總金額近百萬元。

科技日報記者了解到，青島百世賽弗新材料科技有限公司擬研發高強度、抗爆彈性體材料，通過該挑戰賽面向全國發布創新需求。多所院校團隊參與揭榜，最終青島科技大學教授楊小剛團隊提出的解決方案挑戰成功，獲得企業青睞。青島佳友精密機械有限公司擬對其產品“瓦線橫切機”進行結構優化及外觀升級，通過該挑戰賽對接區內企業青島度享智能科技有限公司，雙方迅速達成合作意向并開展研發工作。目前，“瓦線橫切機”外觀設計已升級完成，正加緊結構優化和工業互聯網改造。

“揭榜掛帥”助力青島高新區高質量發展。根據《青島高新區科技攻關“揭榜掛帥”實施方案》，青島高新區依托專業機構搭建“線上+線下”數字化對接服務平臺，舉辦中國創新挑戰賽(青島)、“揭榜掛帥”科技成果轉化對接會、海爾大企業專場對接會等一系列活動。截至目前，青島高新區通過“揭榜掛帥”行動共征集需求200余項，組織對接活動380余次，促成意向合作62項，達成正式合作7項，合同金額近200萬元。

青島高新區正在加快構建多層次尋榜、全方位搭臺、多渠道揭榜機制，以賦能全市創新創業為目標，重點組織科技政策、科技成果、企業需求、創業培訓課程等資源進載體、進“一區多園”、進高校，針對各類載體打造專業化產學研對接工具包，實現企業、高校、專業機構等創新主體的合作共贏、協同發展，讓更多的“硬科技”成果在高新區生根發芽、開花結果，促進高新區高質量發展。

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