青禾晶元新廠房開工，助力半導體先進鍵合技術邁向新高度

在當今科技飛速發展的時代,半導體行業作為信息技術的基石,正推動著各個領域的創新與進步。作為半導體行業的佼佼者,青禾晶元集團憑借其卓越的技術實力和創新能力,在先進半導體鍵合集成技術領域占據領先地位。

2025年2月13日,青禾晶元在天津濱海高新區創新創業園舉行了新廠房開工典禮,標志著企業正式邁向規模化發展的新篇章。

開工儀式剪彩畫面

新廠房:規模化發展的里程碑

新廠房占地17000平方米,投資規模巨大,旨在打造一個集生產、研發、測試于一體的半導體鍵合技術創新中心。新廠房的建成將顯著提升青禾晶元的生產能力,滿足市場對高端半導體鍵合裝備的迫切需求,同時為技術研發提供更有力的支持。

技術領先:混合鍵合與C2W技術的突破

青禾晶元在半導體鍵合技術領域已成為國內龍頭。公司自主研發的混合鍵合技術和C2W技術,不僅提高了半導體產品的集成度和性能,還大幅降低了生產成本,提升了生產效率。

混合鍵合技術:通過鍵合不同材料的半導體芯片,實現芯片間的互聯互通,顯著提高了產品的集成度和可靠性。

C2W(芯片到晶圓)鍵合技術:相比W2W(晶圓到晶圓)鍵合具有更高的靈活性,可單獨測試篩選優質芯片再鍵合,降低整體缺陷率;支持異構集成(不同工藝節點/尺寸芯片組合),減少材料浪費,降低成本、提升效益。

這些技術突破不僅為青禾晶元贏得了市場的廣泛認可,也為半導體鍵合技術的創新與發展提供了新的思路和方向。

未來展望:創新引領,邁向全球

未來,青禾晶元將繼續秉承創新、務實、進取的精神,加大研發投入,加速技術創新步伐,推出更多具有自主知識產權的先進半導體鍵合產品和技術。同時,公司還將積極拓展國外市場,加強與海外客戶的合作與交流,為全球半導體產業的繁榮發展貢獻力量。

青禾晶元新廠房的開工,不僅標志著公司在半導體鍵合技術領域邁出了堅實的一步,也預示著公司將迎來更加輝煌的未來。我們期待青禾晶元繼續保持創新引領的姿態,與國內半導體企業的協同發展,共同推動中國半導體產業的崛起與繁榮。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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