TactoTek?增加了BeLink解決方案，以加強IMSE?技術的供應，并擴大供應鏈，實現3D智能表面

TactoTek和BeLink Solutions的合作擴大了生態系統，提供了一個世界級的功能薄膜供應商

(資料圖片僅供參考)

BeLink Solutions在電子制造服務（EMS）和印刷電子方面的經驗，以及TactoTek突破性的IMSE技術，為BeLink Solutions打開了新的業務領域

這項合作使得IMSE的生產能夠快速有效地進行，并為我們在汽車和消費電子市場領域的被許可人提供服務

芬蘭IMSE先驅TactoTek與汽車、工業和智能家居及建筑市場領域的多行業領先EMS供應商BeLink Solutions簽署了一項許可協議。作為TactoTek的許可方，BeLink Solutions將設計和制造IMSE功能膜，整合TactoTek的設計規則，以便為創新智能表面的開發提供功能膜。有了BeLink Solutions作為設計和功能薄膜供應商，TactoTek的被許可人現在可以進入完整的生態系統，開發獨特的3D智能表面。

為客戶提供智能解決方案的關鍵附加值

該許可證使BeLink Solutions成為TactoTek其他被許可人的理想產品合作伙伴。用于提供功能薄膜的IMSE許可證為現有產品線增加了價值，使BeLink Solutions能夠滿足市場對智能表面的需求。"我們可以利用現有的經驗和我們安裝的設備，保證我們共同的IMSE客戶快速進入市場。此外，BeLink Solutions多年的經驗與TactoTek的創新技術相結合，為我們開辟了一個新的業務領域"，BeLink Solutions銷售和市場總監Pierre Ball說。

為我們的被許可人設計、建造和制造IMSE智能表面的完整生態系統

TactoTek的目標是建立一個世界級的合作伙伴生態系統，確保IMSE技術成為智能界面和表面的首選技術。通過BeLink Solutions，實現了功能表面供應的一個關鍵里程碑，行業可以從這次合作中受益。 據TactoTek咨詢和服務部高級副總裁Marko-Suo Anttila稱："BeLink Solutions在電子制造方面的強大經驗，結合他們在印刷電子和制造設計能力方面的專業知識，確保從產品生命周期的早期階段一直到大規模生產，都能迅速適應IMSE技術。這種成功的組合使他們成為該行業的主導力量"。

隨著BeLink Solutions的加入，以及我們的工程設計合作伙伴生態系統，TactoTek擁有正確的合作伙伴網絡，以實現基于IMSE技術的創新接口的擴展和成功部署。

關于TactoTek

TactoTek為其客戶開發和授權模內結構電子技術（IMSE?），涉及廣泛的行業。由于汽車市場的強烈興趣，IMSE的智能表面、較小的碳足跡和循環經濟的愿景引起了表面以外的共鳴，使技術創新者和品牌以以前未見過的方式結合起來。TactoTek幫助品牌所有者和供應商在智能表面的新時代蓬勃發展。

TactoTek由國際金融和工業領域的領導者資助，致力于推進有利于消費者和環境的技術解決方案。TactoTek的投資者包括Conor Venture Partners、3M Ventures、Repsol Energy Ventures、Faurecia Ventures、Voima Ventures、Tesi、Nidoco AB和Cornes Technologies Limited。欲了解更多信息，請訪問 tactotek.com。

關于BeLink Solutions

BeLink Solutions是一家領先的嵌入式電子和多層絲網印刷供應商，自1990年以來被公認為是敏感環境方面的專家。BeLink Solutions作為一級供應商，擁有30多年的專業知識，為活躍在工業、汽車、智能家居和建筑市場的客戶提供電子領域有競爭力的高質量解決方案。

BeLink Solutions擁有高精度的工業技術，涵蓋了移動智能對象的設計和工業化。我們專門從事小批量、中等規模和大批量的電路板生產和組裝。在BeLink Solutions，我們與客戶建立了高質量的密切關系，并作出長期承諾，將他們的產品和創新付諸實踐。

了解更多關于BeLink Solutions的信息，請訪問https://www.belink-solutions.com/language/en/

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