即時看！中興通訊發布動態智能超表面2.0原型機，推動5G-A綠色演進

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近日，在2023 MWC上海世界移動通信大會（簡稱“MWC上海”）前夕，中興通訊發布第二代動態協同智能超表面（動態RIS 2.0）原型機，進一步推動5G-A綠色演進。動態RIS 2.0相比上一代規格、功耗大幅降低，部署更為便捷，是面向商用落地推進邁出的一大步。

中興通訊發布動態智能超表面2.0原型機，推動5G-A綠色演進

智能超表面技術（RIS）作為一項新興技術，采用可編程低成本二維超材料，結合相位控制元器件，在三維空間中實現信號傳播、方向調控和干擾抑制，旨在構建智能可控的無線環境，突破傳統無線通信的約束。智能超表面的初始形態是靜態超表面，該技術可實現信號定點覆蓋提升，但固定的單波束覆蓋相對受限，無法適配動態分布的用戶。中興通訊創新性地提出基于5G基站的智能超表面動態協同技術，該技術可以實現多個波束的快速掃描和實時用戶跟蹤，將智能超表面6G關鍵技術進行了5G化應用，從而成為5G-A新階段的關鍵技術。

2021年，中興通訊完成了智能超表面第一階段靜態超表面技術原型驗證，初步探索了智能超表面技術在5G盲區、弱區定點覆蓋提升的可行性。2022年2月，中興通訊在MWC 2022巴塞羅那發布第一代動態協同智能超表面原型樣機RIS 1.0。2022年8月，中興通訊完成業界首個動態智能超表面技術原型驗證，驗證結果表明，基站和智能超表面協同波束賦形技術不僅可大幅提升基站覆蓋范圍，還可支持移動場景下的用戶無縫連接，同時波束可以自適應調整，適應差異化場景部署。

中興通訊在RIS產品形態和關鍵技術上持續攻關，2023年推出了動態RIS 2.0機型，相較上一代產品，RIS 2.0產品在保證廣覆蓋距離、高用戶增益和強可靠性的同時，由于新材料的引入和新架構的演進，動態RIS 2.0產品的功耗降低80%；以集成化設計，外形更輕巧美觀；同時，動態RIS 2.0安裝簡單適應多樣化環境，更易部署、管理和維護。

中興通訊副總裁、RAN產品總經理李曉彤表示，本次推出的動態RIS 2.0產品旨在提供一種以低成本、低功耗手段拓展網絡覆蓋深度的思路，同時幫助未來毫米波等更高頻段克服高傳播損耗和高穿透損耗的缺陷，實現高低頻共站共覆蓋，顯著降低高頻網絡的建設成本和運維成本。

未來，中興通訊將繼續攜手運營商和產業合作伙伴共同推進RIS從技術研究向應用部署的邁進，面向商用組網，進一步結合場景問題，持續創新，面向組網協同、便捷運維等方面完善解決方案。同時，將RIS的應用推廣到更多領域，結合5G-A的能力提升和邊界拓展，滿足人們數智生活、行業數智賦能、構建數智社會的愿景。

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