每日速讀!AI算力加速提升拉動(dòng)芯片散熱需求！龍頭單月股價(jià)翻倍，受益上市公司一覽

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英特爾近日推出浸沒(méi)式水冷散熱技術(shù)，解熱能力高達(dá)2000瓦，較現(xiàn)行AI服務(wù)器所需的700至800瓦增超一倍，并已接獲美國(guó)能源部訂單，預(yù)計(jì)未來(lái)三年內(nèi)運(yùn)用在美國(guó)能源部的數(shù)據(jù)中心。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著英特爾散熱技術(shù)突破，有望推動(dòng)AI等高速運(yùn)算應(yīng)用的發(fā)展。紅塔證券崔源6月12日研報(bào)指出，目前數(shù)據(jù)中心總能耗中約有超過(guò)40%用于IT設(shè)備散熱，根據(jù)工信部規(guī)劃要求，到2023年底新建大型及以上數(shù)據(jù)中心PUE降低到1.3以下，降低數(shù)據(jù)中心制冷系統(tǒng)的能耗水平將成為未來(lái)的發(fā)展方向。民生證券李哲等人6月18日研報(bào)表示，CPU/GPU算力、功率的提升持續(xù)拉動(dòng)散熱相關(guān)需求，且有加速態(tài)勢(shì)。一方面，CPU和GPU的算力大部分由它們的晶體管密度決定，而每個(gè)晶體管都會(huì)在電流通過(guò)時(shí)產(chǎn)生熱量，因此晶體管密度的提升帶來(lái)了熱量的提升；同時(shí)市場(chǎng)上大多數(shù)的CPU都能以高于其基本頻率的速度運(yùn)行，由此將持續(xù)拉動(dòng)散熱相關(guān)需求。另一方面，由于AI算力需求的快速提升，相關(guān)CPU/GPU的功率提升呈現(xiàn)加速態(tài)勢(shì)，需要更強(qiáng)大和更有效的冷卻解決方案來(lái)保持設(shè)備的正常運(yùn)行，這為冷卻組件供應(yīng)商提供了更大的市場(chǎng)。二級(jí)市場(chǎng)上，能夠?yàn)楣饽K提供微型熱電制冷器件的富信科技自6月7日迄今股價(jià)累計(jì)最大漲幅116.46%。以GPU為例，近年來(lái)功率呈快速提升趨勢(shì)。主要用于游戲等領(lǐng)域的攜帶圖像處理能力的GPU，從2004年的G70至2022年的AD102，18年期間功率提升近5x至約450W；對(duì)比看用于AI領(lǐng)域的V100/A100/H100，2017-2023年每間隔3年功率提升1.6x/1.75x至700W。據(jù)了解，浸沒(méi)式水冷散熱技術(shù)是液冷技術(shù)的一種，液冷在生成AI普及后，比傳統(tǒng)氣冷（又稱風(fēng)冷）更受業(yè)界矚目。芯片類散熱（包含CPU/GPU）主要有風(fēng)冷和水冷兩種解決方案，相同規(guī)格功耗下，水冷散熱能力更強(qiáng)，但價(jià)格昂貴，高端市場(chǎng)使用多。此外，根據(jù)《冷板式液冷服務(wù)器可靠性白皮書》，2022年英特爾第四代服務(wù)器處理器單CPU功耗已突破350瓦，AI行業(yè)頭部企業(yè)的單GPU芯片功耗突破700瓦，高算力場(chǎng)景將對(duì)芯片散熱帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)，熱管理解決方案正迎來(lái)爆炸式需求。據(jù)MarketWatch統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2028年全球熱管市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到46億美元，2022-2028年CAGR為7.48%。2022年全球均熱板市場(chǎng)規(guī)模大約為46億元人民幣，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到137億元，2023-2029期間CAGR為14.2%，均熱板國(guó)內(nèi)生產(chǎn)商主要有中石科技與富信科技。據(jù)財(cái)聯(lián)社不完全統(tǒng)計(jì)，在芯片散熱領(lǐng)域有所布局的上市公司包括銀輪股份、英特科技、中石科技、富信科技、回天新材和西部超導(dǎo)等，具體如下：

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