成都高投20億元小公募項目獲受理，用于償還有息債務、項目建設等

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樂居財經 嚴明會 8月25日，深交所顯示，“成都高新投資集團有限公司2023年面向專業投資者公開發行公司債券”項目狀態更新為“已受理”。

債券品種為小公募，擬發行金額20億元，發行人為成都高新投資集團有限公司，承銷商/管理人為中信證券股份有限公司,安信證券股份有限公司。

募集說明書顯示，本次債券募集資金扣除發行費用后，將用于償還有息債務、補充流動資金、項目建設及股權出資等用途。

成都高新投資集團有限公司成立于1996年10月28日，注冊資本207億元，經營范圍包括建設、科技、經貿發展投資及符合國家政策的其它投資；房地產開發及經營等。截至募集說明書簽署日，發行人的實際控制人為成都高新技術產業開發區管理委員會，控股股東為成都高新技術產業開發區國資金融局，控股比例90%。

發行人的收入主要來自園區板塊業務、建筑施工、商品銷售、商業地產及住宅等業務。

2020年度至2022年度及2023年1-3月，發行人主營業務收入分別是996,510.23萬元、1,258,798.68萬元、1,712,672.18萬元及 214,021.42萬元，2021年度較2020年度上升幅度為26.32%；2022年度較2021年度上升幅度為 36.06%，近三年整體增幅較大，主要因業務拓展，公司新簽合同金額持續 增長所致。

2021年度較2020年度主營業務收入增長，主要因園區板塊、建筑施工和商 業地產及住宅三個板塊增幅較大。2022年度較2021年度收入增長，主要是園區和商品銷售板塊增長所致。

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