微速訊:意法半導體公布20-F表格年報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicr...
發(fā)布日期:2023-03-02
Orange、西班牙電信和沃達豐與愛立信及Vonage一起展示如何向全球開...
HPE星載計算機-2計劃在用于研究實驗的HPEEdgeline融合邊緣系統(tǒng)和HPE...
Quick-ConnectStudio使用戶能夠在硬件設計之前快速構建原型并開發(fā)量...
集成化解決方案可加快固定無線接入(FWA)和5G專網(wǎng)用例的部署速度開放...
深圳智現(xiàn)未來作為中國工程智能領域領先提供商,一直致力于半導體制...
增強型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和TSOP77xxx系列器...
在英飛凌科技股份公司的主導下,歐洲研究項目“Listen2Future”開始...
關于本站 管理團隊 版權申明 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系合作 招聘信息
Copyright © 2005-2023 創(chuàng)投網(wǎng) - www.bbcnxku.cn All rights reserved
聯(lián)系我們:39 60 29 14 2@qq.com
皖ICP備2022009963號-3