高通宣布與蘋果就芯片供應達成協議

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2023年9月11日，圣迭戈——高通技術公司今日宣布已與蘋果公司達成協議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍^?5G調制解調器及射頻系統。該協議強化了高通公司在5G技術和產品領域持續的領導力。

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高通公司正在賦能人與萬物智能互聯的世界。基于“統一的技術路線圖”，我們將驅動智能手機變革的眾多技術——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側智能等，高效地擴展至不同行業中的下一代智能網聯終端。高通和驍龍平臺帶來的創新將助力實現云邊融合，變革眾多行業，加速數字經濟發展，并改變我們體驗世界的方式，創造更加美好的生活。

高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。驍龍和高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司許可。

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