全新第二代高通 S5和S3音頻平臺樹立頂級音頻體驗新標桿

全新提升的特性包括：通過動態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、無損音質(zhì)以及支持48ms極低音頻時延的語音回傳通道，讓玩家在智能手機游戲中暢聊。

(相關資料圖)

全新SoC擴展了Snapdragon Sound^?Technology Suite驍龍暢聽技術套件產(chǎn)品組合，面向音箱和中端耳塞進行優(yōu)化，并為立體聲耳機提供無損音質(zhì)支持。

充分符合支持全新藍牙^?LE Audio（低功耗音頻）用例的要求，包括Auracast^?廣播音頻。

2022年11月16日，夏威夷——在2022驍龍峰會期間，高通技術國際有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通迄今為止最先進的藍牙^?音頻平臺——第二代高通^?S5音頻平臺和第二代高通^?S3音頻平臺，均支持Snapdragon Sound^?驍龍暢聽技術。這兩款產(chǎn)品為配合高通最新推出的第二代驍龍^?8移動平臺進行優(yōu)化，擁有豐富特性和超低功耗，為Snapdragon Sound驍龍暢聽帶來全新特性，包括以動態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及手機和耳塞間48毫秒的極低時延游戲體驗。

高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設備業(yè)務總經(jīng)理James Chapman表示：“下一代高通S5和S3音頻平臺旨在帶來消費者最為期待的豐富音頻特性，同時提供超低功耗性能。高通是率先通過藍牙實現(xiàn)無損音頻技術的公司，并不斷保持創(chuàng)新。我們發(fā)布的《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2022》中顯示，超過一半的消費者希望他們的下一副無線耳塞能獲得對空間音頻特性的支持。我很高興地宣布Snapdragon Sound驍龍暢聽技術通過動態(tài)頭部追蹤支持空間音頻，并實現(xiàn)對全新藍牙LE Audio規(guī)范中無損音頻的支持，同時也為全新平臺帶來更低時延。”

兩款全新平臺還支持第三代高通^?自適應主動降噪（ANC）技術，通過對入耳貼合度和用戶外部環(huán)境的適應來提升聆聽體驗。此外，高通自適應主動降噪技術還支持擁有自動語音檢測的自適應透傳模式，當使用者需要聆聽周圍的聲音時，該模式可提供從沉浸式降噪到自然透傳的流暢過渡。增強的主動降噪技術能夠助力音頻設備開發(fā)者解決例如風噪、嘯叫和異常環(huán)境事件等常見問題。

James Chapman補充道：“《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2022》還顯示，消費者對藍牙LE Audio的關注度日益增長，超過三分之一的受訪者對例如Auracast廣播音頻這樣的全新用戶體驗展現(xiàn)出濃厚興趣。我們與藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）密切合作，以確保全新平臺能夠充分符合對上述用例的支持要求。”

目前，第二代高通S5和S3音頻平臺正在向客戶出樣，商用產(chǎn)品預計將于2023年下半年面世。

關于高通公司

高通公司是全球領先的無線科技創(chuàng)新者，也是5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)模化的推動力量。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天，我們的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有我們的發(fā)明。我們將移動技術的優(yōu)勢帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計算等全新行業(yè)，開創(chuàng)人與萬物能夠順暢溝通和互動的全新世界。

高通公司包括技術許可業(yè)務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務業(yè)務，其中包括半導體業(yè)務QCT。

關鍵詞： 調(diào)研報告 智能手機 降噪技術 外部環(huán)境 科技創(chuàng)新