2021數字中國創新大賽集成電路賽道舉行

2021數字中國創新大賽集成電路賽道暨首屆全國集成電路“創芯大賽”北京分站賽近日如期舉行。北京賽區共54個國內外項目報名，經過初賽篩選有23個集成電路項目入圍北京賽區決賽，決賽采用線下路演的方式舉行，采用8分鐘路演加3分鐘評委提問的形式。賽前泉州半導體高新區晉江分園區代表曾穎劼上臺致辭，并就晉江概況、集成電路產業發展規劃、投資環境等進行介紹。

本次大賽由數字中國建設峰會組委會主辦，福建省數字福建建設領導小組辦公室，泉州市人民政府承辦;泉州市數字泉州建設辦公室，泉州半導體高新技術產業園區管理委員會、晉江市人民政府協辦;福建省集成電路產業園區建設籌備工作組、泉州半導體高新技術產業園區晉江分園區管理委員會、創客總部執行。

首屆全國集成電路“創芯大賽”于今年2月正式啟動。大賽圍繞集成電路設計、制造、封裝測試、裝備材料、終端應用全鏈條，面向全球擁有創新項目和創業計劃的企業法人、創業團隊或個人征集創新創業項目，致力推動集成電路產業與傳統優勢產業融合發展，助推實體經濟新一輪高質量發展。

本屆大賽分為北京、上海、深圳、西安4個賽區，每個賽區將評選出前6名進入在晉江舉辦的總決賽。

經過一天的火熱角逐，6個項目通過決賽進入到在福建晉江舉行的全國總決賽。他們分別是：華封科技公司——芯片先進封裝貼片機、中科晶源微電子技術(北京)有限公司——電子束缺陷檢測設備、北京憶芯科技有限公司——NVMe企業級SSD主控芯片、國科天迅(北京)信息技術有限公司——自主可控的高速高可靠通信協議芯片、華廈半導體(深圳)有限公司——高純鎵及氮化鎵襯底材料產業化項目、北京聚睿眾邦科技有限公司——米格實驗室。

參賽項目涵蓋了集成電路全產業鏈條，包含：芯片制造，設計，測試，半導體材料等領域，充分體現了大賽的包容性和作為高端賽事的品牌力，通過大賽為集成電路產業的賦能，助力“芯”創業，創造“芯”奇跡。

現場路演邀請到了7位嘉賓擔任評委，分別是成都皮秒時空科技有限責任公司董事長邱善勤、中興創業投資基金合伙人范洪福、中芯聚源管理合伙人張煥麟、順為資本副總裁馬艷新、中關村芯創集成電路設計產業投資基金合伙人孫冶平、芯合匯董事長/CEO，IC咖啡創始發起人張彤煒、中科院半導體所半導體材料科學重點實驗室研究員翟慎強。評委涵蓋學術代表、產業代表、知名行業投資機構、產業孵化器等領域代表，保證了評分角度多層次和全面性。

評委在現場對每個項目都進行了精彩的點評和提問，并根據自己的專業知識對項目提出了建設性意見。

據悉，總決賽將于4月下旬在福建晉江舉辦。

科技日報記者 陳瑜

關鍵詞： 創新大賽 集成電路賽道